Состоит из смеси кремния и углерода, которые заполняют микроскопические полости на поверхностях кулера и чипов, что приводит к чрезвычайно высокой теплопроводности, гарантируя быстрый и эффективный отвод тепла от центрального или графического процессора. Отсутствие жидкого металла в составе термопасты устраняет риск короткого замыкания.
Заменяет такие популярный компонеты как алмазное напыление и другие ценные металлы.
Не содержит металлы, что исключает риск коррозии и нарушения целостности поверхности основания радиатора. Не высыхает, не протекает. Подходит как для нанесения на крышку процессора, так и непосредственно на кристалл видеокарты, ноутбука или игровой приставки.
Диапазон температур: -50С - +150С, Объемное удельное сопротивление: 1,8 х 1013 Ом-см. Напряжение пробоя: 7.5 kV/mm.