Серый, тиксотропный, неотверждаемый теплопроводящий состав.
Thermally Conductive Compound предназначен для обеспечения эффективной теплопередачи при охлаждении процессора.
Преимущества
Однокомпонентный материал: при нанесении материала не требуется отверждения.
Отличная способность сохраняться: обладает уникальными реологическими свойствами, которые ограничивают его выход за пределы целевой границы.
Термическая стабильность: обеспечивает стабильную производительность и надежность при высоких температурах.
Хорошая технологичность: обеспечивает низкое содержание летучих веществ по сравнению с конкурирующими термопастами.
Данный термоинтерфейс идеально подходит для игровых консолей PlayStation 4.
ВАЖНО!!!
1) Перед нанесением новой термопасты важно провести тщательное удаление остатков предыдущей.
2) Обезжирить поверхность где присутствовали остатки термопасты.
3) Нанести небольшое количество термопасты на кристалл процессора.
Технические характеристики
Вязкость при низкой скорости деформации, Pa-s 1,200
Вязкость при высокой скорости деформации, Pa-s 100
Удельный вес 2,6
Содержание летучих веществ, 48 часов при 125°C, % 0,02
Теплопроводность, Вт/мК 5,2
Термостойкость при 25 N/cm2 °C-cm2/W 0.05
Обратите внимание!!!
Для продления срока годности данного термоинтерфейса, рекомендуем хранить его в холодильнике при температуре от-25. (тем самым увеличите срок годности компаунда до трех лет).