Почему стоит выбрать?Силиконовая термопаста обеспечивает эффективный теплоотвод для процессоров (CPU), видеочипов (VGA), модулей оперативной памяти (RAM), светодиодов (LED) и интегральных схем (IC).
Теплопроводность — не менее 1,5 Вт/(м·К), что в три раза выше, чем у стандартных изоляционных силиконовых смазок; предотвращает перегрев и повышает стабильность работы оборудования.
Без запаха, нетоксична, гипоаллергенна и не вызывает коррозии компонентов.
Устойчива к плавлению, испарению и вытеканию в диапазоне температур от –60 °C до +250 °C.
Идеально заполняет микронные зазоры между радиатором и корпусом компонента, обеспечивая надёжный тепловой контакт.
Рекомендована для установки мощных диодов, транзисторов, тиристоров и других полупроводниковых устройств.
Объём: 60 г; масса продукта: 75 г; габариты упаковки: 135 × 35 × 25 мм.
Цвет: серый; форма выпуска: пастообразная, в компактной упаковке.
Срок хранения: 9 месяцев при температуре не выше 30 °C в сухом месте.