Жидкая термопрокладка Laird Tputty 607 – высокоэффективный пластичный термоинтерфейс для передачи тепла от нагревающихся компонентов к радиаторам, предотвращая перегрев и продлевая срок службы электронных компонентов. Он обладает теплопроводностью 6,4 Вт/(м⋅К) и плотностью 3,45 г/см³, при этом не проводит электричество. Применение термопрокладки позволит эффективно заполнить зазоры между тепловыми поверхностями и обеспечит оптимальный теплоотвод без необходимости точного подбора толщины. Термоинтерфейс жидкий используется для охлаждения процессора в ноутбуках и настольных компьютерах (ПК), модулях памяти RD-RAM, SSD накопителях, видеокартах, телекоммуникационных устройствах, блоках управления промышленным оборудованием, консолях питания плазменных панелей и других электронных устройствах.